“点胶”如何保护产品?

随处可见的手机,手机已经成为大部分人的娱乐标配,人们购买手机时候的关心的点除了系统运行流畅度、配置的高低、价格的高低,还有就是手机的“抗摔能力”,在触屏手机还未出世之时,诺基亚是手机中的王者,其坚不可摧的性能深受广大用户的喜爱,这样的性能也奠定它在当年那个按键手机时代的王者身份。
近年来,智能手机的出现也带动了一些手机防护套,防护膜的产品发展,可见人们对手机的”抗摔性能“还是很看重的。当然一些手机厂家也越来越注重手机的耐跌落的性能,而这个秘诀就取决于”点胶“,厂商对手机关键部件点胶与否,点胶实施的程度,这些因素决定着手机的”抗摔能力“。
有手机爱好者将当今主流机型都拆解分析,发现绝大多数都做了点胶保护。AP芯片和字库芯片用高强度胶水进行点胶固化是一般手机厂商都会做的。点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺,在其他工艺水平同等条件下,点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

点胶如何起到保护作用?

① 防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致,热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。
② 能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏;
③ 能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效。
④ 整体包封。能防水,防震。
⑤ 填缝密封,防水(如摄像头)。
⑥ 粘接,密封防水,胶水的使用,取代了多数的螺丝、胶带,使产品变得更美观。

电子产品便携化、小型化趋势下,功能集成程度越来越高,间距越窄小部板越密集,跌落、冲击下的可靠性就越难保障,目前电子产品发展趋势已经对点胶有越来越高水准的期待和要求。

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