SMT面临新挑战,点胶该如何应对?

随着电子产品的不断更新迭代,整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展。点胶作为SMT其中一道工艺也面临着相应的问题,如何适应发展,提高点胶精准度和产能成为大家所关注的焦点,本期将就此问题为您提供相应的解决方案。


点胶检测二合一

由自动化向智能化转变


随着5G、工业4.0以及物联网的快速发展,给电子制造行业带来了翻天覆地的变化,对于电子制造工艺要求也更高。“自动化”已不仅限于传统的以机器取代人工,而更加强调通信的上行与下行、M2M(设备与设备的连接),现在所需要更多的是“智能化”。


天准Vela系列点胶检测一体设备采用高性能多轴运动控制技术及自动视觉检测技术,将自动点胶和自动检测功能合二为一,充分解决传统点胶与视觉检测分站作业问题,使点胶检测更加智能化,还可节约空间、降低总拥有成本。



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开发功能,提高点胶精度


SMT的小型化、集成化发展,对点胶的精准度有了更高要求。应对高精度需求,天准也开发了一些相应的功能来提升精准度。


在视觉定位方面,天准开发了多种定位方式,将传统图像匹配与深层算法相结合,对于一些异形的或者重复性比较差的产品可以更精准的定位,从而保证点胶位置的精度。同时,天准还开发了四轴、五轴点胶功能,对于一些传统三轴点胶无法企及的点胶位置,可做到精确点胶。



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精益求精,提高产能


除高精度外,高产能也一直是大家共同的追求目标,天准在此方面做了深入研究。在保证点胶位置精度和胶量精度的基础上,天准Vela系列点胶检测一体设备还增加了很多软硬件的功能,比如飞拍、连续路径点胶、多阀、多流道、一键校准等,从mark点识别、实际点胶过程、设备保养维护等不同的生产过程缩短CT,提高产能。


另外,天准Vela系列点胶检测一体设备还配备多个闭环控制功能对点胶过程进行控制,配合其别具特色的点胶检测一体功能,对点胶结果、产品数据进行分析管理。优化了整个点胶过程的控制与管理,大大提高控制效率。


点胶工艺在智能化、精准度、产能等方面都得到有效提升后,即可从容面对SMT组装精小化的发展趋势。


点胶检测一体设备凭借其灵活、高效、精准、智能的特点一直备受青睐,可广泛应用于3C、IC封装、PCB封装、系统组装、医疗、汽车电子等微电子封装领域。


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